삼성전자, 차세대 D램 ‘소캠2’ 엔비디아에 공급…AI 메모리 협력 강화

경기 수원 영통구 삼성전자 본사의 모습. 2022.3.28/뉴스1

삼성전자가 차세대 D램 모듈 규격인 ‘소캠(SOCAMM) 2세대’ 샘플을 엔비디아에 공급했다고 18일 자사 반도체 뉴스룸을 통해 밝혔다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 인공지능(AI) 가속기인 ‘베라 루빈’에 소캠2를 탑재할 예정이다.

소캠2는 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로도 불린다. 대용량 데이터를 저전력으로 처리해 AI 연산 효율을 높일 수 있어서다. 엔비디아가 AI 메모리반도체 시장 주도권 확보를 위해 독자 표준으로 추진 중인 저전력더블데이터레이트(LPDDR) 기반 탈부착식 D램 모듈이다. 

소캠2는 기존 서버용 모듈인 등록형 듀얼 인라인 메모리 모듈(RDIMM) 대비 2배 이상의 데이터 처리 대역폭을 확보하는 동시에 전력 소비를 55% 이상 줄였다. 기존 DDR 기반 서버용 메모리 모듈 대신 저전력이 강점인 LPDDR5X D램을 적용했기 때문이다. 고부하 AI 연산 처리에서도 안정적인 성능을 유지한다.

업계에서는 소캠2가 HBM과 함께 AI 메모리의 양대 축으로 자리 잡으며, 수년 내 수십억달러 규모의 시장으로 성장할 것으로 내다보고 있다. AI가 처리하는 연산 작업이 기존 대규모 학습 중심에서 상시 추론으로 바뀌는 흐름 속에서 전력 효율과 확장성을 갖춘 서버 메모리 수요가 빠르게 늘고 있기 때문이다.



이민아 기자 omg@donga.com