삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장이 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체소자학회(IEDM, International Electronic Devices Meeting)'에서 '4차 산업혁명과 파운드리 (4th Industrial Revolution and Foundry: Challenges and Opportunities)'를 주제로 기조연설에 나섰다.

IEDM은 ISSCC(International Solid-State Circuit Conference), VLSI(Very Large Scale Integration) 학회와 함께 세계 3대 반도체 학회 중 하나다.

정 사장은 기조연설을 통해 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 하며, 이를 위해 EUV 노광기술, STT-MRAM 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다고 강조했다.

또한 자율주행 자동차, 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요하며, 향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할 강화와 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지, 테스트까지 협력을 확대하게 될 것이라고 밝혔다.

한편 정은승 사장은 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과도 공개해 참석자들의 관심을 받았다. 삼성전자는 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다.


동아닷컴 정우룡 기자 wr101@donga.com