한낮 온도가 30도 이상 오르내리는 본격적인 무더위가 시작되고 있다. 야외로 나서기가 부담스럽고 가급적 실내에서 시원한 바람 맞으며 시간을 보내고 싶은 욕망이 샘솟는 시기이기도 하다. 그러나 사람 뿐만 아니라 IT 기기들에게도 여름은 고통스러운 계절이다. 바로 '더위' 때문이다. 가뜩이나 화끈한 열을 내는 물건인데 기본적으로 공기가 후끈하니 버틸 수 없는 것이다.

PC는 더 심각하다. 작은 PC 케이스 안에 프로세서, 그래픽 프로세서에 저장장치, 칩셋 등 발열의 근원들이 총출동해 한 자리씩 꿰차고 앉아 있다. 그들은 한데 모여 엄청난 열을 발산하고 누가 먼저 쓰러지나 내기하는 것처럼 경쟁을 펼치는 듯한 모양새다.

발열 대책을 잘 세웠더라도 세월 앞에는 장사 없다. 모든 부품에는 수명이 있고 그것이 한계에 이르면 문제를 발생시킨다. 반도체 자체는 잘못이 없다. 발열을 억제하는 냉각장치들이 힘들고 지쳐서 벌어지는 일일지도 모른다. 그래도 걱정하지 말자. 아직 늦지 않았으니 말이다.

시스템에서 가장 많은 열이 발생하는 부품은 정해져 있다. 전원부, 프로세서, 그래픽 프로세서, 메인보드 칩셋 등이 여기에 포함되며 하나 더 추가하자면 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)나 하드디스크 등 열심히 활동하는 저장장치들도 발열이 상당하다. 중요한 것은 이들 부품은 모두 정해진 크기로 만들어져 있는 케이스 내에 모여 있다는 부분이다.


PC 케이스 내부에는 여러 냉각팬이 탑재되어 있어 어느 정도 공기 순환이 가능하지만 시간이 지날수록 성능이 점차 떨어지게 된다. 이유는 내부를 이곳저곳 탐험하다 정착하게 되는 먼지들 때문. 특히 방열판이나 냉각팬에 쌓이는 먼지들은 공기 유입량에 영향을 주고, 결과적으로 공기 흐름에 방해가 된다.

가장 중요한 부분은 거대한 방열판들이다. 이들은 대부분 공기와의 접촉면을 최대한 확보하기 위해 얇은 핀을 쌓아 만든다. 심지어 흔히 구할 수 있는 기본형 냉각장치, 일명 '초코파이 쿨러'들도 거대한 방열판 사이로 얇은 틈들이 존재한다. 이 사이에 먼지가 쌓이면 결국 공기의 흐름을 방해하고 방열판은 그대로 열을 품으며 냉각 성능이 심각하게 저하된다.


간혹 시스템을 잘 사용하다 갑자기 정지하거나 꺼지는 등의 이상 증상이 보이면 먼지에 의한 발열 때문일 가능성이 있다. 온도가 기하급수적으로 상승하는 시스템은 손상에서 보호하기 위해 기능을 정지하거나 급히 전원을 차단해 화끈하게 달궈진 물건들을 조금이라도 식히도록 만들어져 있다.

쌓인 먼지는 틈이 날 때마다 주기적으로 청소해주는 것이 시스템 건강에 이롭다. 압축공기 스프레이 또는 손으로 주물러 공기를 내보내는 에어 블로어 등을 활용해 쌓인 먼지 때를 처리하자.
기왕 시작한 청소, 무더위에 더 확실히 대비하기 위해서라면 열 전도 물질도 새로 발라줘 최대한 성능을 확보해 주자. 서멀 컴파운드(Thermal Compound)라고 부르는 열 전도 물질은 일부 서멀 구리스라 부르기도 한다. 말 그대로 쿨러와 반도체 사이의 공간을 채워 열을 효과적으로 전달해주는 물질이다.

모든 제품은 제조 특성상 방열판과 반도체가 맞닿는 면이 100% 맞지 않는다. 어쩔 수 없이 작게나마 공간이 생기는데 열 전도 물질은 그 사이를 메워 최대한 밀착시키는 효과를 낸다. 또한 열 전도에 방해가 되는 공기를 제거하는 역할도 담당한다.

열 전도 물질은 일부 특수한 소재를 제외하면 대부분 사용하면서 굳는다. 내부를 구성하는 수분이 사라지는 것. 이 과정이 오래 지속되면 자연스레 열 전도 능력이 저하되고 자연스레 발열 상승의 원인이 된다. 대부분 사용자는 한 번 조립한 이후 이 부분에 대해 크게 신경 쓰지 않는 편이어서 조립 후 약 2~3년 이상 경과한 시스템이라면 한 번 확인해 보는 것이 바람직하다.


다만 서멀 컴파운드를 도포할 때 몇 가지 주의가 필요하다. 유체이다 보니 다른 부품에 유입되면 고장의 원인이 된다. 과하게 도포할 경우 냉각장치와 반도체 부품 사이의 압력에 의해 틈 사이로 열 전도 물질이 나온다. 이것이 다른 부품 틈새로 유입되거나 프로세서 같은 경우 소켓 내부로 침투하면 고장의 원인이 될 수 있으니 도포 시 조심하자. 비전도 물질이지만 서비스 거부 사유가 될 가능성이 있다. 혼자 하기 어렵다면 이해도가 높은 지인 혹은 전문점에 문의해보자.

도전해 볼 생각이라면 한 번 해보는 것도 좋다. 과하게 도포하는 것만 아니라면 작업 자체의 난이도가 높은 것은 아니다. 먼저 도포할 부품(프로세서)의 겉면을 깨끗하게 닦은 후, 부품 위에 서멀 컴파운드를 지름 약 2~3mm 가량 짠다. 이어 프로세서 위로 서멀 컴파운드를 고루 펴주거나 짜낸 상태에서 냉각장치를 바로 덮어주면 끝. 이어 조심스레 냉각장치를 고정하면 마무리된다.

오랫동안 사용했던 정든 공랭식 냉각장치. 성능이 기대에 미치지 못한다면 이제 과감히 교체할 때다. 더 나은 성능을 바탕으로 오래 사용하고자 한다면 공랭식이 아닌 수랭식 냉각장치를 생각해 보는 것도 바람직하다. 거대한 방열판과 냉각팬으로 구성된 공랭식과 달리 냉각수를 순환시켜 열을 해소하는 수랭식 냉각장치는 고성능 사용자를 중심으로 인기를 얻고 있다.

과거 수랭식은 조립이 번거롭고 가격이 높아(지금도 그렇다) 말 그대로 부르주아의 상징 중 하나였지만(지금도 그렇다) 번거로움을 줄이고 성능은 어느 정도 확보한 일체형 수랭 냉각장치의 등장으로 마음만 먹으면 쉽게 냉각 성능을 확보할 수 있게 됐다.


일체형 수랭식 냉각장치의 이점은 크기가 작아 장착이 쉽고 주요 부품에 집중적인 냉각이 가능하다는 점이다. 반면 다양한 부품을 한 번에 냉각할 수 없기 때문에 여러 장치에 쓰려면 조립이 다소 난처하다는 점은 아쉬움으로 남는다. 이를 해결하기 위해서는 조립식 수랭 냉각장치를 쓰면 되지만 이해도가 낮으면 쉽게 조립하기 어렵고 상황에 따라 누수로 인해 시스템이 손상될 수 있다.

제품은 냉각수 온도를 낮추는 라디에이터 크기에 따라 다르게 분류된다. 일반적으로 가로와 세로 모두 120mm인 라디에이터가 1단, 세로가 240mm면 2단, 360mm면 3단이다. 성능과 조립성의 이점으로 인해 2단 라디에이터 제품들이 주로 선택된다. 가끔 140mm 규격의 제품도 있는데 선택 전 PC 케이스 호환성 여부를 따져보는 것이 좋다.

노트북도 기본적으로 PC이기 때문에 발열에 민감하다. 하지만 크기가 작아 데스크탑 PC 대비 발열 관리가 더 어렵다. 이 때 사용자는 먼지에 주의하면서 청소를 해주면 노트북의 냉각성능을 유지할 수 있다. 대신 노트북 PC의 바닥 덮개를 분리해야 되는데, 일부 제품은 이 부분이 쉽지만 초슬림 제품은 분리가 어려운 경우가 많아 가급적 서비스센터를 활용하는 것이 바람직하다.


바닥 분리가 쉽게 가능한 노트북이라면 쿨러와 방열핀 등을 유심히 살펴보자. 사용한지 1년 가량 되었다면 냉각팬에 먼지가 상당히 쌓여 있음을 확인할 수 있다. 노트북 냉각팬은 바람을 바닥에서 빨아들여 측면과 후면으로 배출하는 방식을 쓴다. 이 냉각장치에 먼지가 붙으면 공기를 유입하는 과정부터 문제가 생기고 결과적으로 냉각 효율이 떨어지는 결과를 낳는다.

노트북 내 프로세서와 그래픽 프로세서 등은 온도가 높다고 판단하면 스스로 성능을 낮춰 발열을 억제하는 스로틀링(Throttling) 기능이 작동된다. 먼지로 인해 냉각 효율이 떨어지면 해당 기능이 일찍 구현되거나 오랜 시간 성능을 100% 활용하지 못하는 상황이 발생한다. 노트북을 쾌적하게 사용하고자 한다면 먼지 유입에 관심을 가져주는 것이 좋다.

동아닷컴 IT전문 강형석 기자 redbk@donga.com