3일부터 국내 5세대(5G) 스마트폰이 상용화된 가운데 삼성전자가 ‘갤럭시 S10 5G’ 등 차세대 스마트폰에 탑재되는 핵심 반도체를 출시하며 5G 칩 시장 경쟁도 치열해지고 있다. 5G 칩 시장은 양대 산맥인 삼성전자와 퀄컴을 비롯해 인텔, 화웨이 등이 경쟁 중이다.

삼성전자는 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 무선주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’, 전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’ 등 5G 토털 모뎀 솔루션을 출시했다고 4일 밝혔다.

모뎀칩은 휴대전화의 음성과 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부 신호를 음성과 데이터로 변환해준다. RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하고 SM칩은 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정하는 역할을 한다.

‘엑시노스 RF 5500’은 하나의 칩으로 2G부터 6GHz(기가헤르츠) 이하 5G까지 지원해 단말기 설계 시 공간 부담을 줄여준다. 송수신 속도도 빨라졌다. ‘엑시노스 SM 5800’은 최대 100MHz(메가헤르츠) 무선 대역폭을 지원해 효율적인 데이터 전송이 가능하다는 게 회사 측의 설명이다. 필요 전압을 최적화해 배터리 소모는 최대 30% 개선됐다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “강력한 성능과 전력 효율을 제공하는 동시에 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것”이라고 밝혔다.

허동준 기자 hungry@donga.com