삼성전자가 10일 공개한 갤럭시 S22 시리즈가 발열을 얼마나 잡았는지는 소비자들이 가장 궁금해하는 부분 중 하나다. 전작인 갤럭시 S21의 경우 발열 문제와 이에 따른 성능 저하에 대한 지적을 받아왔기 때문이다.

삼성전자는 갤럭시 S22를 개발하면서 발열 문제를 대폭 개선했다고 설명했다. 특히 최상위 모델인 울트라의 경우 스마트폰 내부 구조를 완전히 새롭게 디자인하며 냉각 시스템을 개선했다.

우선 삼성전자는 스마트폰 내부의 열을 전달하는 물질인 팀(TIM)을 새롭게 개발했다. 더 두꺼운 형태를 띄고 열 전달을 향상시킨 젤 팀(gel TIM)이라는 신소재다.

젤 팀은 스마트폰의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP)와 배이퍼 챔버(열 분산기) 사이에서 기존 소재 대비 열을 3.5배나 효율적으로 전달할 수 있다.

젤 팀 위에는 전자기장 간섭을 차단하는 나노 팀(nano TIM)이라는 소재가 있다. 삼성전자는 기존에 금속을 사용했던 나노 팀의 소재를 나노 섬유로 바꿨다. 그 결과 변형에 더 강하고 열을 베이퍼 챔버로 더 빠르게 이동시킬 수 있게 됐다.

베이퍼 챔버의 위치도 바꿨다. 과거 베이퍼 챔버는 PCB(인쇄회로기판) 위에 있었지만 스마트폰 배터리가 커지면서 PCB는 작아질 수 밖에 없었고 다른 베이퍼 챔버의 위치를 찾아야 했다. 이에 따라 AP부터 배터리까지의 영역을 커버하는 베이퍼 챔버가 설계됐고 보다 효율적인 열 전달이 가능해졌다.

새로운 베이퍼 챔버는 더 얇고 더 넓은 영역을 커버해 열을 수평 방향으로 더 멀리 분산할 수 있다.

삼성전자는 이처럼 방열 솔루션의 각 부분을 개선하고 기기의 작동을 최적화해 발열을 제어하는 소프트웨어를 결합해 열을 더 효율적으로 식힐 수 있게 됐다고 설명했다.

갤럭시 S22 시리즈에는 처음으로 4나노미터(㎚) 공정에서 생산된 AP가 적용됐다. 스냅드래곤8 1세대 또는 엑시노스 2200이 탑재될 전망이다. 갤럭시 S21 시리즈에 탑재됐던 스냅드래곤 888의 경우 발열 논란이 적지 않았지만 스냅드래곤8 1세대의 경우 기본적인 발열을 잘 잡았다는 평가를 받는다.

[서울=뉴시스]