세계 두번째… 내년 중반 양산
생산성 35% 높아져 경쟁력 쑥

SK하이닉스가 3세대 ‘4D 낸드플래시’ 개발에 성공했다. 7일 SK하이닉스는 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시(사진)를 개발했다고 밝혔다. 176단 4D 낸드플래시 제품 개발은 미국 반도체기업 마이크론에 이어 두 번째다.

SK하이닉스 측은 “이번 제품은 지난해 개발한 2세대 128단 제품보다 읽기 속도가 20％ 빨라졌고, 데이터 전송 속도도 33％ 개선됐다”며 “또한 웨이퍼당 생산 칩 수 등 생산성도 35％ 이상 높아져 원가경쟁력도 대폭 향상된 것이 특징”이라고 말했다.

SK하이닉스는 이번 신제품의 양산 시점을 내년 중반으로 예상하고 있다. 이후 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 기업용 SSD 등을 순차적으로 출시해 응용처별 시장을 확대할 계획이다.

낸드플래시는 메모리반도체의 일종으로 D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 특징이 있다. 이 때문에 스마트폰 등 모바일 기기와 차세대 대용량 저장장치 SSD 등에 주로 쓰인다.

SK하이닉스 관계자는 “176단 3세대 4D 낸드플래시는 셀 층간 높이 감소 기술, 초정밀 정렬 보정, 층별 변동 타이밍 제어 기술 등 SK하이닉스 기술력이 집약된 제품”이라고 설명했다. 실제 낸드플래시는 저장 단위인 셀을 아파트처럼 위로 쌓아올리며 저장 데이터 용량을 늘리는데 이 과정에서 층간 비틀림, 적층 불량 등의 문제를 해결하는 것이 기술력의 척도다.

이날 최정달 SK하이닉스 낸드개발 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다. 시장조사기관 옴디아 등에 따르면 올해 4318억 GB(기가바이트)인 낸드플래시 시장은 연평균 33.4%씩 성장해 2024년 1만3662억 GB로 확대될 것으로 전망된다.

서동일 기자 dong@donga.com