삼성 반도체 패키징도 ‘초격차’… D램 12개 한번에 쌓는 기술 개발
유근형 기자
입력 2019-10-08 03:00 수정 2019-10-08 03:00
삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 기술인 ‘12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)’ 기술을 업계 최초로 개발했다고 7일 밝혔다. 반도체 칩을 와이어를 이용해 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과는 달리 머리카락 굵기의 20분의 1 수준인 전자이동통로 6만 개를 만들어 칩을 서로 연결하는 기술이다. 칩 사이에 신호를 주고받는 시간이 짧아져 용량, 속도, 소비전력이 획기적으로 개선된다고 삼성 측은 밝혔다. 삼성전자 관계자는 “종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요한 기술”이라고 설명했다.
이번 신기술 개발로 기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 두께(720μm)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 쌓을 수 있다. 이 때문에 삼성 반도체를 사용하는 정보기술(IT) 업체들은 디자인 변경 없이도 차세대 고용량 반도체를 전자제품에 탑재할 수 있다.
유근형 기자 noel@donga.com
이번 신기술 개발로 기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 두께(720μm)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 쌓을 수 있다. 이 때문에 삼성 반도체를 사용하는 정보기술(IT) 업체들은 디자인 변경 없이도 차세대 고용량 반도체를 전자제품에 탑재할 수 있다.
유근형 기자 noel@donga.com
비즈N 탑기사
- 김숙 “내 건물서 거주+월세 수입 생활이 로망”
- “20억 받으면서 봉사라고?”…홍명보 감독 발언에 누리꾼 ‘부글’
- 세계적 유명 모델이 왜 삼성역·편의점에…“사랑해요 서울” 인증샷
- “사람 치아 나왔다” 5000원짜리 고기 월병 먹던 中여성 ‘경악’
- “모자로 안가려지네”…박보영, 청순한 미모로 힐링 여행
- 엄마 편의점 간 사이 ‘탕’…차에 둔 권총 만진 8살 사망
- 8시간 후 자수한 음주 뺑소니 가해자…한문철 “괘씸죄 적용해야”
- 교보생명, 광화문글판 가을편 새단장…윤동주 ‘자화상’
- 힐러리 “내가 못 깬 유리천장, 해리스가 깨뜨릴 것”
- ‘SNS 적극 활동’ 고현정…“너무 자주 올려 지겨우시실까봐 걱정”
- “롯데百의 미래 ‘타임빌라스’에 7조 투자, 국내 쇼핑몰 1위로”
- 합병 앞둔 SK이노, 계열사 사장 3명 교체… 기술형 리더 발탁
- 재건축 단지에 현황용적률 인정… 사업성 증가 효과[부동산 빨간펜]
- HBM의 질주… SK하이닉스 영업익 7조 사상 최대
- ‘美 공급망 재편 수혜’ 인도 주식에 올해 국내 자금 1.2조 몰려
- AI 뛰어든 참치회사 “GPT 활용해 모든 배 만선 만들 겁니다”
- [단독]금융권 전산장애 피해액 5년간 350억… “행정망 오류 책임 커”
- 강력 대출규제에… 서울 9억∼30억 아파트 거래 대폭 줄었다
- 전기 흐르는 피부 패치로 슈퍼박테리아 막는다
- 美, 칩스법 대상 태양광까지 확대… 中 글로벌 시장 장악 견제