‘AI 훈풍’ 3분기 반도체 산업 지표 모두 성장…4Q에도 이어진다
뉴스1
입력 2024-11-20 13:59 수정 2024-11-20 13:59
SEMI·테크인사이트 보고서…“4분기도 성장세 유지”
올해 3분기 전자제품, 반도체 장비, IC(집적 회로) 등 글로벌 반도체 제조 산업의 주요 지표가 인공지능(AI) 수요를 바탕으로 전부 성장세를 보인 것으로 나타났다. 성장 흐름은 4분기에도 유지될 전망이다.
20일 SEMI(국제반도체장비재료협회)와 조사기관 테크인사이트가 발간한 보고서에 따르면 3분기 글로벌 반도체 제조 산업의 주요 지표는 2년 만에 전부 성장세를 기록했다.
AI 데이터센터 투자가 성장세를 주도했다. 소비자 제품, 자동차·산업용 반도체 분야만 더디게 회복 중인 것으로 조사됐다.
전자제품 매출은 전분기 대비 8% 증가했고, 4분기 20% 증가할 것으로 예상됐다.
3분기 IC(집적 회로) 매출액도 전분기 대비 12% 증가했고, 4분기에도 10% 증가할 전망이다. 데이터 센터 메모리 칩에 대한 수요 강화에 힘입어 올해 IC 매출액은 전년 대비 20% 증가가 예상된다.
반도체 설비투자도 3분기부터 성장세다. 메모리 관련 설비투자는 전분기 대비 34%, 전년 동기 대비 67% 급증했다. 4분기 총 설비투자액은 3분기 대비 27%, 전년 동기 대비 31% 증가할 것으로 예상된다. 4분기도 메모리 관련 설비 투자가 전년 동기 대비 39% 늘어 전체 설비투자액의 증가세를 주도할 전망이다.
반도체 장비 부문은 중국의 지속적인 대규모 투자와 고대역폭메모리(HBM) 및 고급 패키징에 대한 투자로 강세를 유지하고 있다. 3분기 웨이퍼 팹 장비에 대한 투자는 전분기 대비 11%, 전년 동기 대비 15% 증가했다. 테스트 및 패키징 분야의 3분기 매출액은 각각 전년 동기 대비 40%와 31% 증가했고, 성장세는 4분기에도 이어질 것으로 보인다.
3분기 웨이퍼 팹 생산능력은 분기당 4140만 개에 도달했고, 4분기에는 1.6% 증가할 것으로 예상된다.
메모리 분야의 생산능력은 3분기 0.6% 증가했고, 4분기도 비슷한 수준을 유지할 전망이다. 보고서는 생산 노드의 전환으로 성장세가 다소 억제됐지만, HBM의 강력한 수요가 증가세를 이끌 것이라고 분석했다.
보리스 메토디에프 테크인사이트 시장분석이사는 “소비자 제품, 자동차, 산업용 반도체 시장이 어려움을 겪는 동안 AI 분야는 크게 성장해 메모리와 로직 제품의 평균 판매 가격을 높였다”며 “내년에는 금리 인하로 인해 소비자 심리가 개선되어 소비자 시장과 자동차 시장에 긍정적인 영향을 줄 것”이라고 했다.
(서울=뉴스1)
4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에 SK하이닉스의 고대역폭메모리 ‘HBM3E’가 전시돼 있다. 2024.11.4/뉴스1 ⓒ News1 이재명 기자
올해 3분기 전자제품, 반도체 장비, IC(집적 회로) 등 글로벌 반도체 제조 산업의 주요 지표가 인공지능(AI) 수요를 바탕으로 전부 성장세를 보인 것으로 나타났다. 성장 흐름은 4분기에도 유지될 전망이다.
20일 SEMI(국제반도체장비재료협회)와 조사기관 테크인사이트가 발간한 보고서에 따르면 3분기 글로벌 반도체 제조 산업의 주요 지표는 2년 만에 전부 성장세를 기록했다.
AI 데이터센터 투자가 성장세를 주도했다. 소비자 제품, 자동차·산업용 반도체 분야만 더디게 회복 중인 것으로 조사됐다.
전자제품 매출은 전분기 대비 8% 증가했고, 4분기 20% 증가할 것으로 예상됐다.
3분기 IC(집적 회로) 매출액도 전분기 대비 12% 증가했고, 4분기에도 10% 증가할 전망이다. 데이터 센터 메모리 칩에 대한 수요 강화에 힘입어 올해 IC 매출액은 전년 대비 20% 증가가 예상된다.
반도체 설비투자도 3분기부터 성장세다. 메모리 관련 설비투자는 전분기 대비 34%, 전년 동기 대비 67% 급증했다. 4분기 총 설비투자액은 3분기 대비 27%, 전년 동기 대비 31% 증가할 것으로 예상된다. 4분기도 메모리 관련 설비 투자가 전년 동기 대비 39% 늘어 전체 설비투자액의 증가세를 주도할 전망이다.
반도체 장비 부문은 중국의 지속적인 대규모 투자와 고대역폭메모리(HBM) 및 고급 패키징에 대한 투자로 강세를 유지하고 있다. 3분기 웨이퍼 팹 장비에 대한 투자는 전분기 대비 11%, 전년 동기 대비 15% 증가했다. 테스트 및 패키징 분야의 3분기 매출액은 각각 전년 동기 대비 40%와 31% 증가했고, 성장세는 4분기에도 이어질 것으로 보인다.
3분기 웨이퍼 팹 생산능력은 분기당 4140만 개에 도달했고, 4분기에는 1.6% 증가할 것으로 예상된다.
메모리 분야의 생산능력은 3분기 0.6% 증가했고, 4분기도 비슷한 수준을 유지할 전망이다. 보고서는 생산 노드의 전환으로 성장세가 다소 억제됐지만, HBM의 강력한 수요가 증가세를 이끌 것이라고 분석했다.
보리스 메토디에프 테크인사이트 시장분석이사는 “소비자 제품, 자동차, 산업용 반도체 시장이 어려움을 겪는 동안 AI 분야는 크게 성장해 메모리와 로직 제품의 평균 판매 가격을 높였다”며 “내년에는 금리 인하로 인해 소비자 심리가 개선되어 소비자 시장과 자동차 시장에 긍정적인 영향을 줄 것”이라고 했다.
(서울=뉴스1)
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