문혁수 LG이노텍 대표 “2027~2028년 피지컬AI 부품 대규모 양산”

문혁수 LG이노텍 사장이 회사의 새로운 먹거리로 휴머노이드 등 ‘피지컬 인공지능(AI)’을 꼽았다. 문 사장은 LG이노텍이 이르면 2027년부터 로봇용 부품을 양산할 수 있을 것으로 내다봤다.

문 사장은 23일 서울 강서구 LG이노텍 마곡R&D 캠퍼스에서 열린 주주총회 이후 기자들과 만나 이같이 말했다. 그는 “라이다, 카메라 등 ‘복합 센싱 모듈’을 앞세워 미국, 유럽 등의 주요 고객을 대상으로 공급 협의를 진행 중”이라며 “로봇용 부품의 대규모 양산 시기는 2027, 2028년이 될 것으로 본다”고 전망했다.

문혁수 LG이노텍 대표

LG이노텍은 모바일 광학 부품을 기반으로 성장한 회사다. 자율주행 부품과 AI 반도체용 기판으로 사업 영역을 넓힌 데 이어, 올 초부터는 휴머노이드 관련 매출도 발생하고 있다. 문 사장은 “일반 대중이 집에서 휴머노이드를 사용하는 2030년 이후가 되면 이와 관련해 의미 있는 매출을 올릴 수 있을 것”이라고 전망했다.

LG이노텍은 올 상반기(1~6월) 중에 반도체 기판 공장을 늘릴 공장 부지도 확보할 계획이다. 문 사장은 “(반도체 기판은) 현재 고객 수요에 비해 생산 능력이 부족한 상황”이라며 “공장 부지 확보로 생산 능력을 현재의 두 배로 늘리겠다”고 말했다. LG이노텍의 지난해 반도체 기판 생산 라인 평균 가동률은 80.8%였다.




박종민 기자 blick@donga.com