삼성 “팹리스 손잡고 시스템반도체 생태계 강화”…파운드리 포럼

지난달 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. (삼성전자 제공)

삼성전자(005930)가 국내 팹리스(반도체 설계)와 함께 AI(인공지능) 및 시스템 반도체 생태계 강화에 나선다.

삼성전자는 4일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’을 열고, 최첨단 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스와 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안을 공개했다. 앞서 삼성전자는 지난달 미국 실리콘밸리에서도 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최한 바 있다.

MPW는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 형태로, 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.

삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했다. 오는 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다.

2024년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획이다.

또 국내외 대학과의 연구개발 협력도 확대한다. 이를 통해 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나선다는 전략이다.

삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직(Logic) 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있다. 올해 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI (완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정으로 확대하는 등 2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원한다.

아울러 국내 대학과 미래 반도체 기술과 인재 양성, 혁신 생태계 구축을 적극 추진한다. 또 국내 대학에 제공 중인 14나노 MPW 공정을 해외 대학으로도 확대 제공할 계획이다.

국내 주요 팹리스 기업들과의 AI·저전력 반도체 분야 성과도 소개했다. LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스(DeepX) 등이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 전하고, 향후 협력 계획도 밝혔다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경. (삼성전자 제공)

삼성전자는 ‘SAFE 포럼’에서 100여개의 파트너사들과 최첨단 2나노 제품 설계 인프라를 발전시키겠다는 목표도 제시했다. ‘PDK Prime’ 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.

이 밖에도 최첨단 공정 응용처를 HPC·AI로 확대하고, 고객 수요에 탄력적인 대응을 위한 전략도 소개했다. 특히 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 출범해 ‘비욘드 무어’(Beyond Moore) 시대를 주도하겠다는 포부를 밝혔다.

삼성전자는 2023년 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 2024년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 로드맵을 설명했다.

한편 삼성전자가 매년 개최하고 있는 ‘삼성 파운드리 포럼’은 고객에 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고, 파운드리 사업 경쟁력을 알리기 위한 자리다. 파트너사들이 기술 협업을 알리고 서로 네트워킹하는 ‘세이프 포럼’도 지난 2019년 10월부터 개최하고 있다.

삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 올해 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 개최할 예정이다.

(서울=뉴스1)