SK하이닉스, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 최적화 소캠2 양산

SK하이닉스가 양산 발표를 한 메모리 모듈 ‘소캠2’. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 차세대 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’의 192기가바이트(GB) 제품을 양산한다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 소캠2를 개발 단계부터 베라 루빈에 최적화해 설계했다고 설명했다.

소캠은 저전력(LP)더블데이터레이트(DDR) D램을 집적한 데이터센터용 메모리 모듈이다. 당초 LPDDR은 스마트폰이나 태블릿PC 등 모바일 제품에 활용되던 D램이었지만 전력을 적게 소모하는 특성으로 인해 최근 AI용 메모리로 급부상했다. 반도체 업계에서는 소캠을 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 AI용 메모리의 양대 축으로도 보고 있다.

소캠이 주목받는 이유는 AI의 성능을 가리는 기준이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 옮겨가고 있기 때문이다. AI가 실제 사용자에게 제시할 답을 추리는 추론 과정에서는 과도한 전력 사용에 따른 발열을 줄여 ‘데이터 병목현상’을 없애는 게 핵심이다. HBM은 데이터 입출력 성능이 월등하지만 전력효율과 발열 등의 문제로 추론에 최적화되지 않았다는 게 최근 업계 판단이다.

엔비디아는 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 옆에 소캠2를 붙여 소비전력 절감에 활용하고, 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 옆에 HBM을 붙여 빠른 연산에 활용하도록 베라 루빈을 설계했다.

SK하이닉스의 소캠2에는 선폭이 10나노(나노미터·1nm는 10억분의 1m)급인 6세대(1c) 공정의 ‘LPDDR5X’가 사용된다. 1c는 현재 메모리 업계에서 상용화된 D램 공정 가운데 가장 앞선 공정이다. 반도체 회로의 선폭이 좁을수록 더 적은 전력으로 더 빠르게 데이터가 오갈 수 있다. SK하이닉스는 “소캠2는 기존 서버용 D램 대비 2배 이상의 대역폭, 75% 이상 개선된 에너지 효율로 고성능 AI 연산에 최적화됐다”고 설명했다.




박종민 기자 blick@donga.com