만년 2등 AMD, 삼성전자에 구애… ‘반도체·파운드리’ 전방위 지원받는다

AI 가속기 시장 2위 AMD, 삼성 HBM4 탑재로 엔비디아 추격 시동
차세대 가속기 인스팅트 MI455X에 최고 사양 메모리 우선 공급
서버용 CPU와 헬리오스 플랫폼 전용 고성능 DDR5 협력 확대
메모리·파운드리·패키징 아우르는 턴키 솔루션으로 위탁생산 논의

18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.

인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아에 밀려 만년 2위 자리에 머물고 있는 AMD가 삼성전자와 손잡고 전방위적인 기술 반등에 나선다. 삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 대폭 강화하는 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

양사는 이번 협력을 통해 메모리 공급은 물론 파운드리와 첨단 패키징을 아우르는 포괄적 파트너십을 구축하기로 했다. 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 수뇌부가 참석한 이번 협약은 AI 인프라 시장에서 주도권을 확보하기 위한 전략적 동맹의 성격이 짙다.


HBM4 우선 공급으로 차세대 가속기 경쟁력 강화

이번 협약의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재될 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 우선 공급업체로 선정된 점이다. 이에 따라 AMD의 신형 AI 가속기인 인스팅트 MI455X GPU에는 삼성전자의 최신 HBM4가 본격적으로 탑재된다.

지난 2월 양산을 시작한 삼성전자의 HBM4는 초당 13Gbps의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s의 대역폭을 갖춘 제품이다. 이는 업계 표준보다 월등히 높은 사양으로, 대규모 AI 모델의 연산과 추론 성능을 비약적으로 끌어올릴 것으로 기대를 모으고 있다. AMD는 삼성의 고효율 메모리 기술을 활용해 시장 선두인 엔비디아와의 기술 격차를 좁히겠다는 구상이다.

18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다.

서버용 CPU 및 데이터센터 플랫폼 최적화

양사는 서버용 중앙처리장치(CPU)와 데이터센터 플랫폼 분야에서도 협력을 넓힌다. 삼성전자는 AMD의 6세대 에픽(EPYC) 서버용 CPU와 랙 단위 통합 플랫폼인 헬리오스(Helios)의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션을 공급하기로 했다.

데이터센터의 대규모 연산 처리를 지원하기 위해 고성능 D램의 전력 효율과 신뢰성을 최적화하는 작업이 병행된다. 이는 AI 인프라 전체의 운영 효율을 높이는 데 기여하며, AMD가 데이터센터 시장에서 점유율을 확대하는 데 중요한 발판이 될 전망이다.


파운드리 협력 논의와 통합 솔루션 시너지

주목할 만한 대목은 차세대 반도체 위탁생산을 위한 파운드리 협력 논의다. 삼성전자는 메모리 제조와 파운드리 공정, 첨단 패키징을 하나로 묶어 제공하는 턴키(Turnkey) 솔루션의 강점을 앞세워 AMD의 차세대 제품 생산 지원 방안을 검토하기로 했다.

삼성전자는 설계부터 완제품 양산까지 모든 과정을 통합 관리할 수 있는 사업 구조를 보유하고 있다. 이를 통해 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 지속적으로 확장해 나갈 계획이다. 파운드리 미세 공정 경쟁력을 바탕으로 AMD의 연산 반도체 핵심 생산 기지로서의 입지를 굳히겠다는 전략이다.

약 20년간 그래픽과 모바일 등 다양한 영역에서 교류해온 삼성전자와 AMD는 이번 MOU를 기점으로 AI 생태계 내 영향력을 더욱 공고히 하게 됐다. 양측은 차세대 컴퓨팅 인프라 구현을 위한 기술 혁신을 이어가며 글로벌 고객사들에게 최적화된 반도체 솔루션을 제공하는 데 주력할 방침이다.

김상준 기자 ksj@donga.com