젠슨황, 美 GTC 2025 기자간담회 통해 답변
“장기적으로 미국 내에서 AI 칩 생산할 것”


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리)의 협력 가능성에 대해 “삼성의 참여를 기대하고 있다”며 원론적인 입장을 밝혔다.

20일 업계에 따르면 황 CEO는 19일(현지시간) 미국 새너제이 시그니아호텔에서 열린 ‘GTC 2025’ 기자간담회에서 올해 하반기 출시 에정인 AI 가속기 ‘블랙웰 울트라’에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E가 탑재될 가능성에 대한 질문에 이같이 답변했다.

황 CEO는 앞서 올해 1월 세계 최대 IT·전자 전시회 ‘CES 2025’에서 “삼성은 새로운 설계가 필요하다”며 HBM 품질 테스트가 아직 진행 중이라고 밝힌 바 있다.

이에 이번 엔비디아의 ‘GTC 2025’ 행사에서는 삼성전자 HBM3E의 테스트 통과가 언급될 것으로 관심이 모아졌으나, 이와 관련한 구체적인 언급을 피한 것이다. 그는 “삼성은 베이스다이(Base Die)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다”고 덧붙였다.

황 CEO는 최근 일부 언론에서 보도된 인텔 지분 인수를 위한 컨소시엄 구성에도 참여하지 않았다고 밝혔다. 그는 “어딘가에서 ‘파티’가 열리고 있을지도 모르지만 나는 초대받지 않았다”고 부인했다.

중국의 저비용 고성능 AI ‘딥시크’의 출현으로, 엔비디아의 고가 AI 반도체의 수요가 둔화하는 것이 아니냐는 일각에 우려에 대해서도 해명했다. 그는 딥시크의 뛰어난 추론 능력은 컴퓨팅 수요를 증가시켜 오히려 엔비디아 칩에 대한 수요를 촉진할 것으로 예측했다.

이와 함께 도널드 트럼프 행정부의 관세 정책과 관련 “장기적으로 미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것”이라고 말했다. 특히 TSMC가 미국 내 생산 공장을 가동한 것과 관련 “우리는 그 안에 있다. 애리조나에 생산용 실리콘을 가동 중”이라고 말했다.

[서울=뉴시스]