차세대 D램 신제품 ‘HBM4’ 12단 개발·출하
글로벌 주요 고객사에 샘플 공급
샘플 인증 거쳐 하반기 양산 개시 목표
영화 400편 규모 데이터 1초 만에 처리
“AI 메모리 분야 리더십 이어가”


SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 글로벌 최초로 주요 고객사에 제공했다고 19일 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열리는 연례 개발자회의 ‘GTC 2025’에 참가하고 있다. 이번 행사에서 엔비디아가 고성능 AI 칩 로드맵을 발표한 가운데 SK하이닉스도 이에 맞춰 차세대 제품 관련 행보를 본격화하는 모습이다.

SK하이닉스 관계자는 “HBM(고대역폭메모리) 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비를 하반기 내에 마무리해 차세대 AI 메모리 시장 입지를 굳건히 할 것”이라고 말했다.

이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 하는 세계 최고 수준 속도를 구현한다고 한다. 12단을 기준으로 용량도 세계 최고 수준으로 확보했다고 전했다.

SK하이닉스 HBM4 12단 제품은 2테라바이트(TB) 이상 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현한 것이 특징이다. 이는 풀HD(FHD, Full-HD)급 영화(5기가바이트, 5GB 기준) 400편 이상 분량 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다는 것을 말한다. 이전 세대 제품(HBM3E) 대비 60% 이상 개선된 성능 수치다.

또한 이전 세대 제품 생산을 통해 경쟁력을 입증한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다고 SK하이닉스는 설명했다. 해당 공정은 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 높여 제품 안정성을 극대화하는 것을 특징으로 한다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(CMO)은 “SK하이닉스는 고객사 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하면서 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 규모 HBM 공급 경험과 노하우를 기반으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 HBM 제품 적기 개발과 공급을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서 강력한 리더십을 이어가고 있다. 지난 2022년 HBM3를 시작으로 작년에는 HBM3E 8단과 12단을 업계 최초로 양산에 성공했다.

김민범 동아닷컴 기자 mbkim@donga.com