청주 신규 팹 ‘M15X’ 건설에 5조3000억 투입
급증하는 AI 반도체 수요 선제 대응 일환
AI 핵심 HBM 등 차세대 D램 생산 확충
이달 착공·내년 11월 준공 목표
장기적으로 M15X 운영에 총 20조 이상 투자
청주 M15X·울산 클러스터 조성 병행
곽노정 사장 “회사 경쟁력 넘어 국가경제 및 위상 제고”

SK하이닉스가 충청북도 청주시 신규 공장(4공장)을 인공지능(AI) 인프라(Infra) 제품 생산거점으로 정하고 대규모 투자를 단행해 차세대 D램 생산능력을 확충하기로 했다. 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응한다는 취지다.

SK하이닉스는 24일 이사회를 열고 청주시 소재 청주캠퍼스 4공장 내 신규 팹(Fab) M15X 건설에 약 5조3000억 원을 투자하기로 의결했다. 해당 신규 팹은 AI 제품 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 등 차세대 D램 생산기지로 운영된다.

신규 팹은 이달 말 착공에 들어가 내년 11월 준공 후 양산을 시작한다는 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행할 예정이다. 장기적으로 M15X 가동을 위해 총 20조 원 이상 투자를 집행해 차세대 제품 생산능력을 확충한다는 방침이다.

SK하이닉스 관계자는 “경쟁력 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하고 반도체 강국 대한민국의 위상을 끌어올릴 것”이라고 전했다.

업계에서는 AI 시대가 본격화되면서 반도체 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 연평균 60% 이상 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 전망하고 있다.

이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 생산능력이 최소 2배 이상 요구되는 만큼 SK하이닉스는 D램 케파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 오는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램 제품을 생산하기로 했다. 신규 팹 M15X는 TSV(Through Silicon Via) 제품 생산능력을 확충하고 있는 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화하기 적합한 입지를 갖췄다고 한다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는전극으로 연결하는 상호연결 기술을 말한다.

SK하이닉스는 신규 팹 M15X와 함께 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터 등 기존 계획한 국내 투자도 차질 없이 진행할 계획이라고 강조했다. 현재 용인 클러스터 부지 조성 공정률은 약 26% 수준이라고 한다. 목표 대비 3%가량 빠르게 공사가 진행 중이라는 설명이다.SK하이닉스 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고 전력과 용수, 도로 등 설비 인프라 조성도 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 용인 내 첫 번째 팹은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있다.

SK하이닉스의 국내 투자 프로젝트는 SK그룹 차원 전체 국내 투자에서 큰 축을 담당하고 있다. 지난 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 총 46조 원 규모 투자를 단행해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설하는 미래 비전을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16 등을 차례로 준공하면서 미래 성장을 위한 기반을 선제적으로 다졌다.

이번 M15X와 용인 클러스터 투자는 한국을 AI 반도체 강국으로 발돋움시키고 국가경제 활성화에 기여하는 마중물이 될 것으로 SK하이닉스 측은 기대하고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “M15X는 전 세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설 역할을 맡아 현재와 미래를 잇는 징검다리로 거듭날 것”이라며 “이번 투자가 국가경제 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다”고 말했다.

김민범 동아닷컴 기자 mbkim@donga.com