갤럭시 폴드6, 더 넓고 평평해질까…S펜 또 없을 듯
뉴시스
입력 2024-02-29 11:08 수정 2024-02-29 11:09
IT 팁스터 온리크스, 갤럭시 폴드6 360도 렌더링 첫 공개
전작보다 세로는 짧고 가로는 길어…접었을 때 빈틈도 줄여
삼성전자의 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 폴드6’에 더 넓고 평평한 화면이 적용돼 기기를 빈틈 없이 더 완벽하게 접을 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 다만 기대를 모았던 S펜은 이번에도 탑재 가능성이 낮을 것으로 보인다.
29일 업계에 따르면 IT팁스터 온리크스 등은 갤럭시 Z 폴드6의 완전한 외형이 담긴 렌더링을 처음으로 공개했다. 렌더링을 살펴보면 폴드6는 전작들과 비교했을 때 보다 넓은 화면과 함께 더 날렵한 디자인이 적용됐다.
폴드6 화면에는 외부 6.2인치, 내부 7.6인치의 패널이 적용될 것으로 보인다. 전작 대비 안팎의 화면이 모두 넓어졌고, 특히 내부 메인 화면은 더 넓은 정사각형에 가까워졌다.
현재 유출된 정보에 따르면 폴드6의 너비는 기기를 펼쳤을 때 153.5 x 132.5 x 6.1㎜로 예상된다. 지난해 출시된 폴드5와 비교해보면 세로는 1.4㎜ 짧고, 가로는 2.6㎜ 길어졌다.
또한 이번에 공개된 폴드6 렌더링은 기기를 360도 전 방향에서 살펴본 모습이 담겼는데, 접었을 때 메인 패널의 간격이 거의 없는 수준이다.
그간 삼성전자는 폴더블폰을 접었을 때 빈틈을 최대한 줄이는 데 힘을 쏟아왔다. 폴드5도 ‘물방울 힌지’ 등의 기술로 전작 대비 빈틈을 줄이는 데 성공했는데, 폴드6는 이보다 더 개선될 것으로 기대된다.
기기를 접었을 때 빈틈이 줄어들면서 폴드6는 역대 삼성전자 폴더블폰 중 가장 얇은 제품이 될 것으로 예상되고 있다. 지난해 출시된 폴드5는 기기를 접었을 때 두께가 13.4㎜였는데, 폴드6는 더 얇은 11㎜가 될 것으로 전망된다.
다만 폴드6에도 S펜이 탑재될 가능성은 낮아보인다. 당초 업계에서는 삼성전자가 폴더블폰 대중화를 위해 폴드 시리즈를 프리미엄과 보급형 라인업으로 나누고 프리미엄 제품에 S펜을 탑재할 것이라는 예상이 나온 바 있다.
하지만 이번에 공개된 렌더링을 살펴보면 폴드6에도 S펜 탑재를 위한 공간은 마련되지 않았다. 디스플레이 화면비 변경, 힌지 부문 개선 등이 이뤄진 만큼 S펜 탑재 공간 확보가 어려웠던 것으로 보인다.
아직 폴드6의 구체적인 스펙은 공개되지 않았으나 AP(앱 프로세서)로는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 칩 장착이 유력하다. 이외에도 갤럭시 S24 시리즈에 처음으로 적용된 갤럭시 AI(인공지능)도 차세대 폴더블폰에 탑재될 예정이며, 디스플레이는 120㎐ 주사율과 2600니트 밝기 등을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자는 오는 7~8월께 갤럭시 언팩 행사를 열고 차세대 폴더블폰 폴드·플립6와 갤럭시 링 등을 공개할 예정이다.
[서울=뉴시스]
전작보다 세로는 짧고 가로는 길어…접었을 때 빈틈도 줄여
삼성전자의 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 폴드6’에 더 넓고 평평한 화면이 적용돼 기기를 빈틈 없이 더 완벽하게 접을 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 다만 기대를 모았던 S펜은 이번에도 탑재 가능성이 낮을 것으로 보인다.
29일 업계에 따르면 IT팁스터 온리크스 등은 갤럭시 Z 폴드6의 완전한 외형이 담긴 렌더링을 처음으로 공개했다. 렌더링을 살펴보면 폴드6는 전작들과 비교했을 때 보다 넓은 화면과 함께 더 날렵한 디자인이 적용됐다.
폴드6 화면에는 외부 6.2인치, 내부 7.6인치의 패널이 적용될 것으로 보인다. 전작 대비 안팎의 화면이 모두 넓어졌고, 특히 내부 메인 화면은 더 넓은 정사각형에 가까워졌다.
현재 유출된 정보에 따르면 폴드6의 너비는 기기를 펼쳤을 때 153.5 x 132.5 x 6.1㎜로 예상된다. 지난해 출시된 폴드5와 비교해보면 세로는 1.4㎜ 짧고, 가로는 2.6㎜ 길어졌다.
또한 이번에 공개된 폴드6 렌더링은 기기를 360도 전 방향에서 살펴본 모습이 담겼는데, 접었을 때 메인 패널의 간격이 거의 없는 수준이다.
그간 삼성전자는 폴더블폰을 접었을 때 빈틈을 최대한 줄이는 데 힘을 쏟아왔다. 폴드5도 ‘물방울 힌지’ 등의 기술로 전작 대비 빈틈을 줄이는 데 성공했는데, 폴드6는 이보다 더 개선될 것으로 기대된다.
기기를 접었을 때 빈틈이 줄어들면서 폴드6는 역대 삼성전자 폴더블폰 중 가장 얇은 제품이 될 것으로 예상되고 있다. 지난해 출시된 폴드5는 기기를 접었을 때 두께가 13.4㎜였는데, 폴드6는 더 얇은 11㎜가 될 것으로 전망된다.
다만 폴드6에도 S펜이 탑재될 가능성은 낮아보인다. 당초 업계에서는 삼성전자가 폴더블폰 대중화를 위해 폴드 시리즈를 프리미엄과 보급형 라인업으로 나누고 프리미엄 제품에 S펜을 탑재할 것이라는 예상이 나온 바 있다.
하지만 이번에 공개된 렌더링을 살펴보면 폴드6에도 S펜 탑재를 위한 공간은 마련되지 않았다. 디스플레이 화면비 변경, 힌지 부문 개선 등이 이뤄진 만큼 S펜 탑재 공간 확보가 어려웠던 것으로 보인다.
아직 폴드6의 구체적인 스펙은 공개되지 않았으나 AP(앱 프로세서)로는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 칩 장착이 유력하다. 이외에도 갤럭시 S24 시리즈에 처음으로 적용된 갤럭시 AI(인공지능)도 차세대 폴더블폰에 탑재될 예정이며, 디스플레이는 120㎐ 주사율과 2600니트 밝기 등을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자는 오는 7~8월께 갤럭시 언팩 행사를 열고 차세대 폴더블폰 폴드·플립6와 갤럭시 링 등을 공개할 예정이다.
[서울=뉴시스]
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