SK하이닉스, 세계 최고층 238단 낸드 쌓았다

곽도영 기자

입력 2022-08-04 03:00:00 수정 2022-08-04 03:00:00

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美마이크론 제쳐… 크기는 최소
속도 50% 올리고 전력 21% 줄여
내년 상반기 중 양산 돌입 방침
“기술한계 돌파 위한 혁신 계속”



SK하이닉스가 현존 낸드플래시 메모리반도체 중 최고층인 238단 낸드플래시(사진) 개발에 성공했다. 기존 최고층 낸드는 미국 마이크론의 232단 제품이었다.

SK하이닉스는 2일(현지 시간) 미국 샌타클래라에서 개막한 세계 최대 낸드플래시 콘퍼런스 ‘플래시메모리 서밋 2022’에서 238단 512Gb(기가비트) TLC 4D 낸드플래시 신제품을 공개했다. SK하이닉스는 해당 샘플 제품을 고객사에 이미 납품했고 내년 상반기(1∼6월) 중 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다.

이번 제품은 SK하이닉스가 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 내놓은 성과다. 최고층 제품이기도 하지만 세계에서 가장 작은 크기로 구현됐다는 점도 눈길을 끌었다. 이날 콘퍼런스에서 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당(부사장)은 “당사는 4차원(4D) 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 말했다.

비(非)휘발성 메모리반도체인 낸드플래시는 기본 저장 단위인 ‘셀’을 수직으로 쌓아올리는 기술력이 중요한 제품이다. 적층 단수가 높을수록 제품의 데이터 저장 용량도 커지는 동시에 같은 면적의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들 수 있다. SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D 설계를 넘어선 4D 제품을 선보여 왔다. 이 과정에서 ‘페리 언더 셀’(셀 아래에 회로를 배치하는 기술) 등 최첨단 자체 기술을 적용해 생산 효율을 높였다.

이번 238단 신제품은 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다고 SK하이닉스는 설명했다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 반면 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 오히려 21% 줄었다.

SK하이닉스는 PC 저장장치인 cSSD(client SSD)에 들어가는 238단 제품을 우선적으로 출하하고 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀 갈 계획이다. 이어 내년에는 현재 512Gb보다 용량이 두 배인 1Tb(테라비트) 제품도 선보일 예정이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기(1∼3월) 글로벌 낸드플래시 시장 점유율은 삼성전자가 35.3%로 1위, 키옥시아(18.9%)가 2위, SK하이닉스(18.0%)가 3위를 차지했다. 이어 웨스턴디지털(12.5%), 마이크론(10.9%) 순이었다.

곽도영 기자 now@donga.com

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