반도체 전쟁 재점화… 삼성 경쟁자 인텔-TSMC 투자 속도전
곽도영 기자
입력 2022-02-19 03:00 수정 2022-02-19 03:00
인텔 “車반도체 파운드리 진출”… TSMC, 日공장 투자 1.8조 증액
中도 추격… 알리바바, D램사 출자
삼성, 車반도체 등 추가투자 모색… 업계 “글로벌 패권다툼 뜨거워져”
미국 인텔, 대만 TSMC, 중국 창신메모리 등 각국 반도체 기업들의 속도전이 다시 불붙고 있다. 지난해 11월 미국 텍사스 파운드리 공장 발표 이후 후속 투자를 검토 중인 삼성전자의 긴장감이 높아질 것으로 전망된다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 17일(현지 시간) 반도체 전략발표 행사인 ‘인텔 인베스터 데이 2022’에서 차량용 반도체 파운드리 시장 진출을 선언했다. 이날 인텔은 사내에 ‘자동차 전담 그룹’을 출범시킨다고 밝혔다. 차세대 차량용 반도체를 위한 파운드리 첨단 공정을 준비하겠다는 구상이다. 인텔은 “(현재의) 파편화된 공급망과 기존 공정 기술로는 증가하는 차량용 반도체 수요에 대응할 수 없다”고 밝혔다.
겔싱어 CEO는 이날 첨단 미세공정인 1.8nm(나노미터) 공정이 적용된 시제품을 들어 보이며 “우린 예정보다 좀 앞서 있다. 하지만 아직 앞으로도 할 일이 많다”고 말했다. 당초 2025년으로 잡았던 1.8nm 공정 양산 목표를 2024년 하반기(7∼12월)로 앞당겨 공개했다. 올해 TSMC와 삼성전자는 3나노 공정, 인텔은 7나노 공정 양산을 목표로 하고 있다. 겔싱어 CEO는 반도체 칩 용량이 18개월마다 2배씩 늘어난다는 ‘무어의 법칙’을 언급하며 이를 뛰어넘는 “슈퍼 무어의 법칙 시대를 열겠다”고도 했다.
이와 함께 최근 미국 반도체 기업 엔비디아가 인수를 하려다 무산된 영국 반도체 기업 ARM을 인수하기 위한 컨소시엄이 구성된다면 참여하겠다고 선언했다. 인텔은 앞서 15일 이스라엘 반도체 파운드리 기업 ‘타워 세미컨덕터’를 54억 달러(약 6조5000억 원)에 인수한다고 발표한 바 있다. 설계와 생산 등 분야를 가리지 않고 몸집 불리기에 적극 나선 것이다.
파운드리 글로벌 1위인 대만 TSMC도 투자를 확대하고 있다. 16일 일본 니혼게이자이신문 등에 따르면 TSMC는 일본 구마모토현 반도체 공장 건설에 당초 계획보다 1800억 엔(약 1조8700억 원) 늘어난 9800억 엔(약 10조1800억 원)을 투자할 계획인 것으로 알려졌다. 지난해 미국 애리조나 공장에 120억 달러(약 14조3500억 원)를 투자한 데 이은 대규모 신규 투자다.
중국 기업도 추격에 재시동을 걸고 있다. 지난달 중국 당국은 자국 빅테크 기업들을 상대로 ‘반도체, 인공지능(AI), 클라우드’ 등에 대한 투자를 권장한다는 지침을 발표했다. 이날 중국 기업정보 회사 치차차(企査査)에 따르면 알리바바를 필두로 한 컨소시엄은 이에 부응하듯 최근 중국 반도체 기업 창신메모리의 모회사에 83억9000만 위안(약 1조5900억 원)을 신규 출자했다. 창신메모리는 중국 내 유일한 D램 생산 업체이자 SMIC, 칭화유니와 더불어 중국 반도체 굴기를 상징하는 기업으로 꼽힌다.
삼성전자는 대형 인수합병(M&A) 가능성에 대해 한종희 부회장이 지난달 초 “조만간 좋은 소식이 나올 것으로 보고 있다”고 밝힌 바 있다. 시장에선 삼성전자가 차량용 반도체 시장에서 테슬라, 현대자동차 등 완성차 업계와 긴밀히 협력하는 한편 차량 반도체 M&A에 나설 가능성도 꾸준히 제기된다.
류성원 전국경제인연합회 산업전략팀장은 “미중이 글로벌 반도체 시장 패권을 다투면서 각국의 굵직한 글로벌 플레이어들이 치열하게 경쟁을 벌이고 있다”며 “특히 자동차 반도체 시장에서 다툼이 점점 심화될 것”이라고 말했다.
곽도영 기자 now@donga.com
中도 추격… 알리바바, D램사 출자
삼성, 車반도체 등 추가투자 모색… 업계 “글로벌 패권다툼 뜨거워져”
미국 인텔, 대만 TSMC, 중국 창신메모리 등 각국 반도체 기업들의 속도전이 다시 불붙고 있다. 지난해 11월 미국 텍사스 파운드리 공장 발표 이후 후속 투자를 검토 중인 삼성전자의 긴장감이 높아질 것으로 전망된다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 17일(현지 시간) 반도체 전략발표 행사인 ‘인텔 인베스터 데이 2022’에서 차량용 반도체 파운드리 시장 진출을 선언했다. 이날 인텔은 사내에 ‘자동차 전담 그룹’을 출범시킨다고 밝혔다. 차세대 차량용 반도체를 위한 파운드리 첨단 공정을 준비하겠다는 구상이다. 인텔은 “(현재의) 파편화된 공급망과 기존 공정 기술로는 증가하는 차량용 반도체 수요에 대응할 수 없다”고 밝혔다.
겔싱어 CEO는 이날 첨단 미세공정인 1.8nm(나노미터) 공정이 적용된 시제품을 들어 보이며 “우린 예정보다 좀 앞서 있다. 하지만 아직 앞으로도 할 일이 많다”고 말했다. 당초 2025년으로 잡았던 1.8nm 공정 양산 목표를 2024년 하반기(7∼12월)로 앞당겨 공개했다. 올해 TSMC와 삼성전자는 3나노 공정, 인텔은 7나노 공정 양산을 목표로 하고 있다. 겔싱어 CEO는 반도체 칩 용량이 18개월마다 2배씩 늘어난다는 ‘무어의 법칙’을 언급하며 이를 뛰어넘는 “슈퍼 무어의 법칙 시대를 열겠다”고도 했다.
이와 함께 최근 미국 반도체 기업 엔비디아가 인수를 하려다 무산된 영국 반도체 기업 ARM을 인수하기 위한 컨소시엄이 구성된다면 참여하겠다고 선언했다. 인텔은 앞서 15일 이스라엘 반도체 파운드리 기업 ‘타워 세미컨덕터’를 54억 달러(약 6조5000억 원)에 인수한다고 발표한 바 있다. 설계와 생산 등 분야를 가리지 않고 몸집 불리기에 적극 나선 것이다.
파운드리 글로벌 1위인 대만 TSMC도 투자를 확대하고 있다. 16일 일본 니혼게이자이신문 등에 따르면 TSMC는 일본 구마모토현 반도체 공장 건설에 당초 계획보다 1800억 엔(약 1조8700억 원) 늘어난 9800억 엔(약 10조1800억 원)을 투자할 계획인 것으로 알려졌다. 지난해 미국 애리조나 공장에 120억 달러(약 14조3500억 원)를 투자한 데 이은 대규모 신규 투자다.
삼성전자는 대형 인수합병(M&A) 가능성에 대해 한종희 부회장이 지난달 초 “조만간 좋은 소식이 나올 것으로 보고 있다”고 밝힌 바 있다. 시장에선 삼성전자가 차량용 반도체 시장에서 테슬라, 현대자동차 등 완성차 업계와 긴밀히 협력하는 한편 차량 반도체 M&A에 나설 가능성도 꾸준히 제기된다.
류성원 전국경제인연합회 산업전략팀장은 “미중이 글로벌 반도체 시장 패권을 다투면서 각국의 굵직한 글로벌 플레이어들이 치열하게 경쟁을 벌이고 있다”며 “특히 자동차 반도체 시장에서 다툼이 점점 심화될 것”이라고 말했다.
곽도영 기자 now@donga.com
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