美 상무부 ‘반도체 공급망 자료’ 67곳 이상 응답…삼성·SK도 제출

미국 상무부가 지난 9월 내놓은 글로벌 반도체 기업 상대 자료 제출 요구에 67곳 이상이 응답했다. 삼성, SK하이닉스 등 한국 기업도 협조했다.

8일(현지시간) 미 정부 사이트에 따르면 지난 9월24일 상무부가 공고한 반도체 공급망 자료 제출 요구에 전날까지 총 67곳이 응한 것으로 나타났다. 자료 제출을 완료한 기업 중에는 대만 반도체 기업 ASE와 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers), 일본 업체 키오시아 등이 포함됐다.

우리 기업인 삼성전자는 마감일인 이날 오후 자료를 제출했으며, SK하이닉스도 이날 자료를 제출했다. 대만 기업 TSMC는 지난 5일 자료 제출을 완료한 것으로 알려졌으며, 그 외 싱가포르와 이스라엘, 캐나다 등 반도체 기업도 자료를 제출했다고 전해졌다. 제출 마감 시한은 이날 자정이다.

미 상무부는 이번 자료 제출이 ‘자율적’이라는 입장을 견지하며 제출한 자료를 철저히 보호하겠다고 강조해 왔다. 그러나 자료 제출 마감 시한을 앞두고 업계에서는 자칫 민감한 영업 기밀 등이 유출될 수 있다는 우려가 제기됐었다.

상무부 역시 이런 우려를 고려, 각급 당국자 및 공관 등을 통해 기업과 소통해 왔다. 이후 이달 초 고객 정보 등 민감한 내용을 제외한 반도체 업종별 공급 현황 중심으로 자료를 제출하겠다는 기업 측 요청을 양해한 상황이다.

이와 관련, 지나 러몬도 상무장관은 언론 인터뷰를 통해 반도체 기업 최고경영자(CEO)들이 데이터 제출에 협조적이었다고 밝히기도 했다. 다만 상무부는 데이터가 충분하지 않을 경우 추가 조치를 취할 수도 있다는 입장이다.

업계에서는 반도체 공급 문제가 주로 차량용 반도체 수급난에서 시작된 만큼, 향후 추가 조치 대상도 차량용 반도체 생산 비중이 큰 기업 위주가 될 것으로 전망하기도 한다.

이번 자료 제출과 관련해 우리 정부에서는 문승욱 산업통상자원부 장관이 오는 9일 방미를 앞두고 있다. 문 장관은 방미 직후 러몬도 상무장관과의 면담을 통해 반도체 공급 관련 협력 방안을 모색하고 우리 기업의 우려를 전달할 것으로 보인다.

아울러 최근 미국과 유럽연합(EU) 간 철강 관세 분쟁 해소로 인해 우리 기업이 받을 영향도 이번 면담에서 논의될 전망이다.

[워싱턴=뉴시스]